CO2激光切割技術在手機薄膜行業(yè)的切割應用

隨著移動互聯(lián)網(wǎng)時代的到來，智能手機的普及化和爆發(fā)式增長，使得消費者對智能手機品質的要求越來越高，其相關的配件加工也越來越精密化。作為手機上經(jīng)常使用的薄膜，其切割精度對加工技術提出了新的要求。

手機薄膜行業(yè)的精密切割需求

手機薄膜切割的精密性技術要求，使得生產(chǎn)廠商紛紛采用激光技術進行切割。目前，市場上性價比*好的激光切割技術是CO2激光切割技術。采用先進的CO2激光器，優(yōu)異的光學模式和光路設計，形成更上乘的光斑，減少熱影響區(qū)域，可切割出高品質的手機薄膜產(chǎn)品（PET保護膜、顯示面板）。

CO2激光切割技術的特有優(yōu)勢，使之比UV激光切割技術更適合薄膜精密切割，也更能滿足IT業(yè)精密加工的需要。

激光打孔方法是利用激光器產(chǎn)生的光束，通過聚焦在設計好的實線、虛線、波浪線、易撕線處均勻的切割出一條深僅若干微米的細線，由于激光在聚焦上的優(yōu)點,聚焦點可小到亞微米數(shù)量級,從而對材料的微處理更具優(yōu)勢,切割、打標、劃線、打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下,也能得到較高的能量密度,有效地進行材料加工。可將激光設備裝置在分切機或者復卷機上，應用激光技術在各種包裝材料上切割、劃線、打孔、層切。

運用激光打孔機來對包裝袋進行易撕線和透氣孔的加工，有著尺寸壓孔所不能比擬的優(yōu)勢，超細易撕線專用設備—易撕口激光打孔機，可加工*小孔徑0.1-0.3mm、*小孔間距0.1mm的易撕線虛線孔，孔距大小均勻、任意方向、任意形狀、速度快，可配合傳統(tǒng)設備分切機、制袋機、合掌機等一起使用。

上海卷柔新技術光電有限公司是一家專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)光學儀器及其零配件?的高科技企業(yè)，公司成立２００５年，專業(yè)的光電鍍膜公司，公司產(chǎn)品主要涉及光學儀器及其零配件的研發(fā)和加工；光學透鏡、反射鏡、棱鏡等光學鍍膜產(chǎn)品的開發(fā)和生產(chǎn)，為全球客戶提供上等的產(chǎn)品和服務。

采用德國薄膜制備工藝，形成了一套具有嚴格工藝標準的閉環(huán)式流程技術制備體系，能夠制備各種超高性能光學薄膜，包括紅外薄膜、增透膜，ARcoating, 激光薄膜、特種薄膜、紫外薄膜、x射線薄膜，應用領域涉及激光切割、激光焊接、激光美容、醫(yī)用激光器、紅外制導、面部識別、VR/AR應用,博物館，低反射櫥窗玻璃，畫框等。