OLED面板薄膜封裝近年來逐漸被采用到OLED領(lǐng)域，據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)UBI Research調(diào)查指出，到2021年將有70%的OLED面板采用薄膜封裝技術(shù)。

TFE封裝適用于窄邊框，以及全屏幕無邊框的可撓式OLED顯示面板技術(shù)中。UBI Research分析師就表示，TFE封裝適用于窄邊框，以及全屏幕無邊框的可撓式OLED顯示面板技術(shù)中，相關(guān)制造設(shè)備與材料市場也將持續(xù)發(fā)展。

目前顯示屏幕正朝著邊框窄小，或是全屏幕無邊框的趨勢邁進(jìn)，而可撓式(Flexibe)OLED即被認(rèn)為可滿足此類要求;因此，三星顯示器(Samsung Display)、樂金顯示器(LG Display)，以及中國的面板廠商如京東方，深圳天馬皆大力投注生產(chǎn)可撓式OLED產(chǎn)線，而非大陸傳統(tǒng)硬式OLED。

可撓式OLED必須輕薄且可彎曲，因此過往的玻璃材料并不適合用于此類的封裝，必須采用TFE或混和封裝技術(shù)。據(jù)了解，TFE的結(jié)構(gòu)是透過無機(jī)與有機(jī)材料的層層壓迭而成，在開發(fā)初期，它有11層有機(jī)/無機(jī)材料的沉積，因此產(chǎn)量極低;然而現(xiàn)在他的沉積數(shù)已降低至3層，并且大幅提升生產(chǎn)率、產(chǎn)量，并且降低成本，并且大量地被用在可撓式OLED中。

此外，采用阻障薄膜(Barrier Film)的混合封裝技術(shù)也經(jīng)常應(yīng)用于可撓式OLED中，但是OLED造價本來就高，如果是用阻障薄膜成本更高，且厚度較厚，所以大部分顯示器廠商近期投資重點(diǎn)仍在TFE的應(yīng)用。

調(diào)查也提到，TFE制造的關(guān)鍵是利用無機(jī)材料形成電漿輔助化學(xué)氣相沈積(PECVD)，再加上有機(jī)材料制成噴墨印刷(Ink-jet Printer)。值得注意的是，由于PECVD受到混合封裝及TFE無機(jī)材料的采用，因此預(yù)估2017～2021年的PECVD市場將達(dá)到68.2億美元，而整體封裝制造設(shè)備市場即占了其62%。

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