9月20日，華為三折疊屏上市即爆火。在其背后，聚酰亞胺（PI）薄膜功不可沒。傳統(tǒng)的手機屏幕多采用玻璃或硬質(zhì)塑料材質(zhì)，這些材料在硬度和清晰度上表現(xiàn)出色，但面對折疊需求時卻顯得力不從心。華為通過引入PI薄膜作為屏幕基材的關(guān)鍵層，成功解決了這一難題。PI薄膜如同手機屏幕的“隱形盔甲”，在保證超薄、輕量的同時，提供了****的柔韌性和耐用性，使得手機屏幕能夠像紙張一樣自由折疊而不受損。

隨著華為三折屏等下游應用的“大火”，PI材料的熱度持續(xù)攀升。今年以來，國內(nèi)已有多項PI產(chǎn)業(yè)動態(tài)。

PI是指分子主鏈中含有酰亞胺環(huán)（-CO-NH-CO-）的芳雜環(huán)高分子化合物，家族非常龐大，具備耐高溫、耐低溫、高強度、高模量、耐水解、耐輻射、耐腐蝕、高電絕緣、低介電常數(shù)等優(yōu)異性能，在高分子材料中屬于頂端的存在，被譽為“21世紀*有希望的工程塑料之一”，甚至有業(yè)內(nèi)人士認為“沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術(shù)。

高分子材料金字塔示意圖

來源：聚酰亞胺在線

憑借其優(yōu)異性能及出色的加工性能，PI成為了**具有廣泛應用領(lǐng)域且在每一個應用領(lǐng)域都顯示出突出性能的聚合物，可分別以薄膜、纖維、光敏材料、泡沫和復合材料五大形式應用于柔性屏幕、軌道交通、航空航天、防火材料、光刻膠、電子封裝、風機葉片、汽車等多個領(lǐng)域。

PI類型及各自用途

來源：聚酰亞胺在線

PI薄膜是*早實現(xiàn)商業(yè)化應用的PI產(chǎn)品，與碳纖維、芳綸纖維一起被稱為我國發(fā)展高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的三大關(guān)鍵高分子材料，是目前世界上性能*好的薄膜類絕緣材料，廣泛應用于航空航天、微電子、原子能、電氣絕緣、液晶顯示、膜分離技術(shù)等各個領(lǐng)域。由于其價格高昂（高達上百萬每噸）、技術(shù)壁壘高、性能優(yōu)異，又被稱為“黃金薄膜”。

我國PI薄膜行業(yè)起步較晚，目前國內(nèi)約有70家PI薄膜生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)能規(guī)模多在百噸上下，主要應用于低端市場。隨著PI薄膜**產(chǎn)品國產(chǎn)化進程加快，我國電子級以下PI薄膜已實現(xiàn)國產(chǎn)自給自足，國內(nèi)已具有規(guī)模以上電子級PI薄膜生產(chǎn)能力的企業(yè)有時代新材、丹邦科技、瑞華泰以及達邁科技、達勝科技等。而電子級及以上PI 薄膜仍屬于高技術(shù)壁壘行業(yè)，市場仍主要由海外公司瓜分，美國、日本、韓國等占據(jù)了全球PI薄膜的70%產(chǎn)能，主要為美國杜邦、日本東麗、日本鐘淵化學、日本宇部興產(chǎn)、韓國SKPI等企業(yè)壟斷，產(chǎn)能集中度較高，規(guī)模多在2000~3000噸/年。

從應用端看，全球PI膜的市場已細分為柔性印刷電路（FPC）、特種制品、壓敏膠帶、發(fā)電機和電線電纜等領(lǐng)域，柔性印刷電路板已成為全球PI膜市場上*大、增長*快的應用領(lǐng)域。預計2030年全球各地區(qū)PI膜的消費量將達到2.9萬噸，2021—2030年的年均復合增長率為6.5%。

從需求端來看，目前我國電子級PI膜與電工級PI薄膜整體消費量基本相當，未來隨著電子顯示、FPC和導熱石墨膜等電子級應用領(lǐng)域的快速增長，電子級PI膜消費量規(guī)模將進一步增大，預計2030年對PI膜的總需求量將超過2萬噸，年平均增長率為8.6%。

隨著我國相關(guān)研發(fā)及技術(shù)人才的積累，疊加下游重點市場轉(zhuǎn)移至大陸市場及相關(guān)政策的利好，我國PI膜發(fā)展將不斷提速，逐步實現(xiàn)**產(chǎn)品國產(chǎn)化替代。